據(jù)日本SankeiBiz網(wǎng)站消息,位于美國(guó)加利福尼亞州的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)4日表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的營(yíng)收預(yù)計(jì)為374億美元,較前年減少2.1%,將連續(xù)第2年出現(xiàn)下滑。
該協(xié)會(huì)具體預(yù)測(cè)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收情況,稱(chēng)明年日本、中國(guó)內(nèi)地及臺(tái)灣地區(qū)有望上升;而韓國(guó)、美國(guó)、歐洲的增長(zhǎng)將持續(xù)減緩。從具體設(shè)備來(lái)看,半導(dǎo)體芯片處理的相關(guān)市場(chǎng)有望上升;而受半導(dǎo)體設(shè)備投資的停滯,測(cè)試裝置、零部件、安裝裝置的銷(xiāo)售將會(huì)下降。
該協(xié)會(huì)樂(lè)觀預(yù)測(cè),隨著智能手機(jī)功能的不斷完善,2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收有望達(dá)到420億美元,較前年增長(zhǎng)12.8%,出現(xiàn)3年以來(lái)首次回升。