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解讀人工智能與中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
發(fā)布時間:2018-01-17  來源: 

 12月15日,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦了蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會2017年會暨輝煌十五周年盛典,報告十五年輝煌成就,揭秘蘇州集成電路行業(yè)做出突出貢獻的企業(yè)名單。會上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表了題為《人工智能發(fā)展展望與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新》的主題演講。

  一,人工智能發(fā)展

  隨著人工智能應用日益廣泛,在2016年,人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模中硬件占比最大,達到總產(chǎn)值的53.5%。

  目前,人工智能在機器人和家電產(chǎn)業(yè)中的應用規(guī)模最大,同時在智能化技術(shù)在無人機中廣泛應用的帶動下,智能無人系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

  如今我國在AI發(fā)展中具有數(shù)據(jù)優(yōu)勢,芯片已成唯一短板。

  今年7月份,國務院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,《規(guī)劃》中將“重點突破高能效、可重構(gòu)類腦計算芯片”等關鍵共性技術(shù)作為發(fā)展產(chǎn)業(yè)的重點任務之一。目前國際上已形成較為完整的人工智能芯片生態(tài)格局。雖然我國在算法、數(shù)據(jù)資源、應用場景等方面具備一定基礎,但是關鍵芯片環(huán)節(jié)仍缺失。

  令人欣喜的是,寒武紀等本土AI“芯勢力”正在快速成長。(據(jù)資料顯示,寒武紀科技前不久已完成一億美元A輪融資,由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領投方),阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。寒武紀已經(jīng)成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。)

  二,解讀全球半導體發(fā)展態(tài)勢

  2017年全球半導體市場強勁復蘇,市場增速預計將達20.6%,市場規(guī)模將達4086.91億美元。

  創(chuàng)新將引領國內(nèi)集成電路三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  1,智能終端和汽車電子引領發(fā)展,生態(tài)建設更上層樓;

  2,制造業(yè)發(fā)展進一步提升,先進工藝和存儲器制造雙輪驅(qū)動;

  3,產(chǎn)業(yè)配套需求刺激封測業(yè)發(fā)展,與制造企業(yè)深度融合。

  從上圖可以看出,目前集成電路是全球半導體市場最主要產(chǎn)品,占據(jù)80%以上的市場份額,同時也是2017年全球半導體市場中增速最快的領域。

  2017年全球存儲器市場增速強勁,市場增幅預計將高達60.1%,增速創(chuàng)歷史新高。

  三,解讀中國集成電路發(fā)展態(tài)勢

  由上圖可以看出,預計今年我國集成電路市場規(guī)模同比增長可達15.4%,未來三年的復合年均增長率高達7.3%。

  從近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)來看,國內(nèi)集成電路進出口一直處于逆差狀態(tài)。2017年前11月IC進口同比增速為15.7%,而出口同比增速為9.2%。

  目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展態(tài)勢,預計到2020年銷售額將高達9300億元。

  其中,IC設計業(yè)成為增速最快領域,預計到2020年銷售額將達到3900億元。

  我國芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

  封裝測試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開多重因素驅(qū)動,其中:

  1,政策驅(qū)動:除了資本投入金融扶持政策和人才引進保障政策,各級政府也在針對知識產(chǎn)權(quán)等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

  2,資本驅(qū)動:2014年成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金),加上各地相繼成立的產(chǎn)業(yè)基金,總募資規(guī)模近5000億元,已到賬規(guī)模超千億。未來幾年,隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局,以及國際半導體行業(yè)并購熱潮消退,扶持內(nèi)源生長的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務。

  3,技術(shù)驅(qū)動:未來幾年,5G通信、人工智能、新一代存儲將持續(xù)驅(qū)動整個半導體行業(yè)發(fā)展。與之相適應,新一代移動通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圓代工、化合物半導體、先進封裝等多領域多層次的先進技術(shù),將成為驅(qū)動整個行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向。

  集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐,在信息技術(shù)領域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來被成為中國發(fā)展的軟肋,其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年,我國芯片的進口額超過石油,成為第一大進口商品,每年花費的總金額超過2000億美元。不過目前來看,我國集成電路飛速發(fā)展,成績喜人,有望在2020年超額達成目標。

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